日本UNION公司THS-10是一款基于光学焦距检测方法.结合两个显微光学系统（表面和底面），采用精密对焦指示器的非接触式厚度测量系统。当观察到准确的位置和图象时，本机采用光学系统，操作简单。可清楚显示准确的对焦位。厚度测量测量步驟1.在工作台未放置工件时，垂直移动对焦系统，待两个显示器上都显示对焦的符号后... 2023-05-27
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DBC AMB 分层扫描...
日本union HISOMET 测量显微镜 型号DHII报价 详细见附件。 卖点：其采用聚焦指示器,设备辅助对焦.高度测量误差重复性1微米,行内进口显微镜里精度最高.90%的半导体行业用户用的都是此品牌. 如,NXP ,STS ,SCC,ASM,比亚迪,JABILL, 三星,东莞乐亿文半导体，木林森，风华芯电，...
超声波扫描显微镜检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等....
双探头晶圆扫描...
IGBT 模块超声CT视频...
KS快速扫描防气泡探头...
测试方法： 1．金线、铝线键合拉力测试。 2．金线、铝线焊点剪切力测试。 3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。 4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。 5．BGA植球剪切力测试。 6．BGA植球群推试验。 7．BGA贴装推力测试。 8．QFP引脚焊点剪切力测试。...
防爆片刻痕厚度非接触测量，测量误差1微米内...
X光 型号SAX-750用途：该设备采用X光透射原理，检测各类工业器件、电子原件、电路内部焊接等的检测。例如裂纹，气泡，短线，内部缺损，鱼尾纹等。利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷160KV开管，标靶可旋转光管分辨率：0.75微米靶功率：10W最大检测区域：457mm X 508mm最大样品台尺寸：533mm X 508mm探测器偏转角度...
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